Intermac élargit les horizons de la découpe des matériaux céramiques de faible épaisseur avec une nouvelle technologie qui permet de découper facilement jusqu'à 12 mm d'épaisseur pour des coupes linéaires et 3 mm pour des coupes de profil.

Le banc de découpe Genius permet d'usiner aisément même les matériaux les plus légers avec une facilité sans précédent sur le marché grâce à la stabilité et à la précision maximales garanties par les technologies Made in Intermac.
La technologie du découpe a sec assure une optimisation élevée du matériau car l'opération ne produit aucun résidu.

Découvrez la gamme Genius .

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